兩個月前，也就是曾經的fpga巨頭altera被英特爾收購4年后，英特爾推出了“全面借助自己的能力”開發的新一代fpga產品——agilex。 與此前altera推出的stratix、arria、cyclone、max等產品系列完全不同，agilex是全新的fpga系列，“體現了你能想象到的所有intel相關技術資源”

這里的“相關技術資源”基本上與英特爾在年末“體系結構日”中提出的流程和包、體系結構、存儲器和存儲、互聯、安全、軟件這“六大技術支柱”相同 盡管當時英特爾宣布將盡快將6個技術支柱應用于整個工程部門，并落實到已經上市或即將上市的產品和技術計劃中。 然而，短短不到半年，agilex fpga就成為了“六大技術支柱”落地的最佳載體，英特爾強大的系統開發和集成能力顯露無遺。

見一斑而知全豹

agilex結合了agile (敏捷)和flexible )兩個詞，這兩個優點是現代fpga技術最核心的兩個關鍵點。 英特爾今年承諾根據客戶的需求提供五種不同的體系結構，包括單獨的cpu+fpga、集成在封裝中的cpu+fpga、集成intel cpu/fpga/arm三者的fpga等。

理由很明顯。 整合不僅可以降低延遲、提高性能和性能/功耗比，還可以統一解決方案和fpga之間的工具流程，為各種性能要求提供更廣泛的體系結構支持。 4年后，agilex fpga通過異構體系結構，實現了不同流程、不同邏輯單元之間的集成，在靈活性和定制化方面實現了突破。

根據英特爾2月的基準，agilex以最大時鐘頻率( fmax )比stratix 10提高了40%，總功耗最多減少了40%。 此外，agilex還具有最多40個浮點的dsp性能( fp16配置)和92個頂級dsp性能) int8配置)。

坦率地說，agilex fpga僅靠異構體系結構實際上無法實現上述性能指標。 那么，agilex fpga中還隱藏著尚不為人知的“黑科技”嗎？

. 10納米工藝和高級3d封裝

對于像英特爾這樣有“端到端”處理方案的半導體巨頭來說，擁有先進的半導體工藝技術和封裝技術是構建先進產品的基礎和關鍵。 在體系結構日之后的ces 2019展上，英特爾將推出“ice lake”PC解決方案、“lakefield”客戶端平臺、“snow ridge”互聯網系統芯片、“ice lake”等產品

為了確保性能的一致性，agilex fpga器件核心的fpga邏輯結構芯片同樣采用英特爾10納米芯片制造技術構建，這也是目前世界上最先進的finfet制造技術之一。 此外，agilex還提供了高性能、低成本的應用，用于融合英特爾獨有的嵌入式多芯片互連橋( emib )集成3d異構系統級封裝( sip )技術，并將chiplets和fpga的邏輯結構芯片集成到同一個封裝中

.第二代英特爾超線程( hyper )架構和芯片組架構

agilex fpga的邏輯結構芯片使用第二代英特爾超線程( hyper )架構，與第一代架構一樣，整個核心結構采用了附加的寄存器超線程( hyper-registers )，第二代架構提高了整體結構性能 其中最大的改進之一是在超級寄存器中增加了高速旁路。

另一方面，chiplets是一個物理ip模塊，可以通過封裝級別的集成方法和標準化接口集成其他chiplets。 通過一種叫做chiplets的混合模型，收發器的數量不再受信道數量的限制。 設計者要增加或減少收發器的通道數，只需要添加必要的收發器chiplets即可，無需為了整合不同的通道數而重新定位芯片。 光是這樣，英特爾就將一個收發器通道的速度從58gbps提高到了112gbps。

.高性能解決方案接口

作為數據中心中cpu的硬件加速器，加速深度學習的模型訓練、金融計算、互聯網功能卸載等各種APP應用是目前fpga的首要應用場景。 但是，該行業要處理的核心問題之一是緩存的一致性。 也就是說，需要確定cpu和硬件加速器之間的存儲器互聯協議。