該科技信息于北京時間2月24日晚，據海外媒體宣傳，英特爾周一發布了新的微解決方案。 這包括用于無線5g基站的10納米芯片和用于數據中心的第二代至強解決方案。

云計算公司的指控促進了服務器芯片的銷售，提高了英特爾及其競爭對手amd的業績。 雖然英特爾至強芯片已經主導了服務器芯片市場，但自3年前重新進入該業務以來，amd在備受好評的epyc解決方案中贏得了一席之地。

英特爾今天宣布，新的至強解決方案將比上一代產品更具性價比。 除了新的至強解決方案外，英特爾今天還推出了3款10納米5g基站芯片凌動p5900、5g加速計劃diamond mesa和以太網700系列互聯網適配器。

其中，備受矚目的是10納米的5g基站芯片凌動p5900，這也是該公司發布的無線基站專用芯片。 作為高度集成的10納米SOC，atomp5900旨在滿足重要的4g通信網絡(包括高帶寬和低延遲)的要求，以滿足當前和未來的5g基站的要求。 英特爾預計到2021年將成為基站行業的硅供應商，比當初預測的早了一年。

5g加速計劃diamond mesa是英特爾為4g通信網絡加速的新一代結構化asic，其目的是為4g通信網絡提供所需的高性能和低延遲。 以太網700系列互聯網適配器是英特爾4g通信網絡優化以太網卡。

英特爾數據平臺集團執行副總裁兼總經理納賓謝( navin shenoy )表示，隨著該領域向5g轉型，互聯網基礎設施繼續被視為重要機會。 到2023年，這個市場規模將達到250億美元。 通過為用戶提供快速、有效地設計、提供和部署5g處理計劃的方法，擴大硅在這個不斷發展的市場中的地位。

英特爾原定于2月24日至27日在巴塞羅那舉行的世界移動通信大會( mwc )上發布這些產品，但由于公共衛生問題，今年的mwc大會被取消。