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隨著這幾年的普及，智能音箱現(xiàn)已成為人機(jī)交互最重要的產(chǎn)品之一，亞馬遜、谷歌、阿里巴巴、小米、百度等科技巨頭占領(lǐng)ai產(chǎn)品市場(chǎng)并發(fā)力。 高通最近終于推遲發(fā)布旗下的qcs400系列芯片，預(yù)計(jì)2019年底面向智能揚(yáng)聲器量產(chǎn)采用。

發(fā)布高吞吐量qcs400系列芯片(照片/互聯(lián)網(wǎng)) )

高通為什么要把亡羊補(bǔ)牢？

高通作為一家半導(dǎo)體科技公司，剛剛進(jìn)入ai產(chǎn)品行業(yè)市場(chǎng)，其背后的原因是乏力。

根據(jù)idc的數(shù)據(jù)，全年手機(jī)市場(chǎng)整體銷售額超過10%，面對(duì)手機(jī)芯片訴求的下降，高通首當(dāng)其沖。 通過高通最新的2019年第一季度(統(tǒng)計(jì)周期為年第四季度)的業(yè)績(jī)可以知道其理由。 高通季度營(yíng)收48.42億美元，比去年同期減少20%。 調(diào)制解調(diào)器芯片出貨量從21.5%減少1.86億片。

高通2019年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告(照片/高通官網(wǎng)() ) ) ) ) ) ) ) ) ) )。

除了領(lǐng)域趨勢(shì)因素外，高通在手機(jī)芯片行業(yè)也有自己的“煩惱”。 首先高通和nxp的合并案去年正式宣告失敗，巨額違約金和數(shù)百億美元的股份回購(gòu)不僅極大地傷害了高通，而且各芯片制造商發(fā)揮了打破高通壟斷行為的力量，高通未來在手機(jī)行業(yè)的快速發(fā)展無疑受到越來越多的限制。

其次，高通近兩年來與蘋果的專利糾紛愈演愈烈。 目前，高通在小訴訟中占了上風(fēng)，但高通將失去蘋果這個(gè)超級(jí)大客戶。

高通和蘋果之間的專利糾紛(照片/互聯(lián)網(wǎng)) ) )。

去年的“中興事件”促使多家手機(jī)制造商和科技公司放開供應(yīng)商的選擇，通過與越來越多的供應(yīng)商的合作，避免了被單一供應(yīng)商束縛和被動(dòng)的局面。 在手機(jī)行業(yè)，除華為芯片實(shí)現(xiàn)自給自足外，oppo、vivo、小米等大企業(yè)品牌與越來越多的芯片制造商合作，在高通領(lǐng)域的地位更是岌岌可危。

最后，高通押寶4g通信網(wǎng)絡(luò)的紅利，但前景不容樂觀。 包括華為、聯(lián)發(fā)科等公司參與制定5g標(biāo)準(zhǔn)，高通在4g通信網(wǎng)絡(luò)上的專利遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如過去3g、4g時(shí)代的強(qiáng)大。 另一方面，高通切斷5g先發(fā)機(jī)所使用的驍龍x50基帶，由于只支持單一的4g通信網(wǎng)絡(luò)，在技術(shù)上沒有特點(diǎn)，只是過渡“存儲(chǔ)”的5g應(yīng)急預(yù)案。

高通量4g通信網(wǎng)絡(luò)基帶芯片(照片/互聯(lián)網(wǎng)) )。

高功率智能揚(yáng)聲器的芯片，真的不晚嗎？

目前，由于手機(jī)領(lǐng)域的困境和ai技術(shù)的迅速發(fā)展，高通必須開拓越來越多的行業(yè)。 美國(guó)研究企業(yè)strategy analytics發(fā)布的《年第四季度全球智能揚(yáng)聲器市場(chǎng)報(bào)告》顯示，去年第四季度全球智能揚(yáng)聲器出貨量達(dá)到3850萬(wàn)臺(tái)，環(huán)比增長(zhǎng)70%，超過年數(shù)。 看到ai互動(dòng)產(chǎn)品大幅增長(zhǎng)，高通試圖用智能揚(yáng)聲器彌補(bǔ)手機(jī)行業(yè)的下滑，但實(shí)際上并不那么容易。

年第4季度全球智能揚(yáng)聲器市場(chǎng)數(shù)據(jù)(照片/strategy analytics ) ) ) )。

目前，同樣根據(jù)《年第四季度全球智能音箱市場(chǎng)報(bào)告》，亞馬遜、谷歌、阿里巴巴在全球市場(chǎng)排名前三，另外中國(guó)阿里、百度、小米的總銷售額占14.4%，在國(guó)內(nèi)占有較大的市場(chǎng)份額。 這些智能音箱企業(yè)品牌的解決方案芯片供應(yīng)商分別有聯(lián)發(fā)科、ti (德州儀器)、marvell、晶晨、全志、瑞芯微等，其中聯(lián)發(fā)科在智能音箱芯片市場(chǎng)排名第一。

聯(lián)發(fā)科是第一家為智能音箱產(chǎn)品提供定制方案的芯片制造商，隨著智能音箱的成長(zhǎng)和進(jìn)步，目前采用聯(lián)發(fā)科智能音箱芯片的企業(yè)品牌有亞馬遜、阿里巴巴、華為、京東、小米、騰訊 聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在智能音箱行業(yè)積累了很多邊緣ai技術(shù)的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，取得了很好的成績(jī)。

如亞馬遜echo和阿里天貓精靈系列廣泛采用的聯(lián)發(fā)科mt8516芯片，將四核64位解決方案、麥克風(fēng)接口、無線wifi、藍(lán)牙等常用功能集成在一個(gè)芯片上，并 最新的mt8518芯片還增加了對(duì)邊緣ai (邊緣ai )的支持，可以實(shí)現(xiàn)高效的本地ai運(yùn)算。

聯(lián)發(fā)科mt8516芯片方案(照片/網(wǎng)絡(luò)( internet ) ) ( ) ) ( ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) )。

以往的高通量uplinq開發(fā)者會(huì)議近年來成為驍龍技術(shù)峰會(huì)。 這反映出高通的重點(diǎn)最集中在驍龍平臺(tái)上。 年的驍龍峰會(huì)展示了基于驍龍845平臺(tái)的智能揚(yáng)聲器開發(fā)原型，最近推出了4個(gè)面向智能揚(yáng)聲器產(chǎn)品的qcs400系列芯片，從以往的產(chǎn)品開發(fā)周期來看， 使用高通qcs400系列芯片的智能揚(yáng)聲器產(chǎn)品將于2019年底量產(chǎn)，錯(cuò)過了觸摸屏式智能揚(yáng)聲器起步的階段，高通難以發(fā)揮技術(shù)特長(zhǎng)。

高吞吐量qcs400系列開發(fā)模板(圖/互聯(lián)網(wǎng)) ) )。

高通終于開始大力發(fā)展智能揚(yáng)聲器，但說實(shí)話為時(shí)已晚。 再加上缺乏ai技術(shù)，高通可能沒有什么特點(diǎn)，但還是ai專用核心是高通目前最大的短板。 相反，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開始通過“ai步伐”的戰(zhàn)術(shù)連接高端智能手機(jī)、智能電視、智能家居和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，加上多代產(chǎn)品迭代和neuropilot平臺(tái)互聯(lián)。 因此，從領(lǐng)域來看，即使以高吞吐量迅速跟蹤智能揚(yáng)聲器，追求市場(chǎng)效果的試用機(jī)也可能會(huì)讓制造商和顧客感到不安。