訊飛網絡新聞 (魏德齡/文)“蘋果對高通提起10億美元訴訟”、“高通勝訴，禁止蘋果銷售手機”，高通與蘋果決裂的新聞 但是，雖然高通在訴訟中很活躍，但在半導體事業的市場份額上已經三連敗，從第三位下跌到第六位。 向蘋果這樣的大客戶“拉黑”的高通，將逆襲的“賭注”壓在哪里呢？

蘋果的自研鉆基帶再發送信息

春節期間，國外媒體再次報道稱，蘋果計劃自行開發5g基帶芯片，以處理目前手機產品對英特爾、高通的依賴性。 據報道，此次自研的信息源不是此前蘋果自研基帶傳言的“炒面”，而是新的信息源。

性能高的蘋果自研soc

事實上，最先蘋果的iphone手機采用了三星的arm架構解決方案，最先在ipad上使用自己開發的a4解決方案。 隨著自研解決方案的迭代，蘋果解決方案開始表現出明顯的差異化特征，不再只依賴三星代工。

從目前高端智能手機行業的三強來看(蘋果、華為、三星)，自研芯片已經成為趨勢，其中華為、三星都實現了在soc、基帶的自研，蘋果的

但是在基帶芯片中，為了實現整個網通的市場訴求，蘋果在多代產品中一直采用高通的基帶芯片。 但是，近年來，由于高通和蘋果之間的不和，蘋果逐漸開始使用英特爾基帶芯片，在iphone x手機上，蘋果開始在非網絡通信版本中使用英特爾基帶芯片。 去年發布的iphone xs、iphone xs max和iphone xr現在全線使用英特爾基帶芯片。 蘋果顯然希望與三星華為的自磨基帶短板相比，進一步優化手機功耗，提高產品客戶體驗。

蘋果將高通的份額下降一次，然后再下降

顯然，從以上情況可以推測，蘋果的自我研究芯片戰略一定會影響三星、高通和英特爾的半導體業績。 但實際上，這三家企業的半導體業務是完全不同的三種經營類型，三星主要依靠dram業務，高通是assp類型，英特爾主要以mcu為主。 從近三年來半導體業務份額排行榜的動向來看，英特爾每年排名第一，三星排名第二，高速公路排名第三，但三星排名第一，英特爾排名第二，但高速公路卻下滑至第六。

市場份額排名的一些變化表明，三星、英特爾的市場份額排名變化不大，即使成為蘋果基帶新寵，英特爾老二的地位也不會改變。 其理由是三星的閃存業務近年來得益于dram價格的上漲，三星成為了半導體領域的領頭羊。 英特爾作為主導win+x86生態的核心，在pc行業依然擁有足夠的話語權，就像三星依賴的dram業務一樣，接口定義的主導權也掌握在英特爾手中。 在5g業務方面，英特爾也更加側重于公司市場，蘋果全家在基帶芯片上的選擇不太可能影響英特爾在半導體業務中的地位。

但是，高通的情況不同。 高通是典型的assp類型的企業，assp即applicationspecificstandardparts是為用于特殊APP應用而設計的集成電路。 這樣的企業往往采取集中于幾大顧客訴求的戰略，并遵循“80/20法則”。 高通市場份額3年下跌后，下跌的是違反了“80/20法則”，蘋果作為曾經最重要的大客戶，創造了很多業績。 與大客戶交惡的直接結果是，高通年市場份額為-4.5%，呈負增長。