A.FPC排線焊接可采用半導體激光器或其他類型的激光器；
B.指紋模塊FPC排線金手指與焊盤必須對位整齊，指紋模塊FPC金手指有平整貼于印制板焊盤上，確認無偏斜、翹起等現象后才可開始焊接；
C.采用間歇點焊法控制加錫量
D.焊接時力度應適中在焊盤上進行拖焊，每個 FPC排線金手指焊接時間不得大于 4S；
E.指紋模塊FPC排線金手指焊點高度應不得高于 0.4mm；
F.指紋模塊FPC排線金手指焊點光滑無拉尖，指紋模塊FPC金手指無浮高、虛焊、連焊、拉尖、翹起等不合格現象；
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