云智能芯片是為人工智能行業的大型數據中心和服務器提供的核心芯片。 5月3日，中科院發布國內云型人工智能芯片，理論峰值速度達到每秒128萬億次定點運算，達到世界先進水平，在高端智能手機、智能揚聲器、智能相機、智能駕駛等各個行業得到廣泛應用

智能芯片是前沿科技和社會關注的熱點，也是人工智能技術快速發展過程中不可逾越的重要環節。 可以說，無論有多么先進的算法，最終應用都必須通過芯片實現。

5月3日，全球新一代人工智能芯片發布會在上海舉行，中科院旗下的寒武紀科技企業發布了中國自主研發的cambricon mlu100云型智能芯片和主板產品、寒武紀1m終端智能解決器ip產品。 該國內云型人工智能芯片，理論峰值速度達到每秒128萬億次的定點運算，達到世界先進水平。

智能芯片實現了新的突破

作為此次發布會的焦點，正式亮相的“積木on MLU 100云智能芯片”是我國的云ai芯片。

中科院計算所研究員、寒武紀企業創始人、首席執行官陳天石表示，云智能芯片是提供給人工智能行業大數據中心和服務器的核心芯片。 云的智能芯片更大，結構更多，更復雜，與端芯片的最大區別在于其運算能力更高。

mlu100云智能芯片使用寒武紀新的mluv01架構和tsmc 16nm的先進技術，可以在平衡模式(1ghz主頻)和高性能模式) 1.3ghz主頻)下工作，平衡模式下的等效理論峰值速度為每秒鐘

三年來，從我們開發了兩個測試芯片，到現在的云智能芯片的最終問世，我們時刻準備著進入云。 陳天石表示，mlu100將基于軟硬件的配合提高內存帶寬利用率，無論從性能比還是功耗比來看，寒武紀都將確立智能芯片行業的新標桿。

與寒武紀系列終端解決方案一樣，mlu100云芯片保持著寒武紀產品一貫的卓越通用性，支持成千上萬用戶的大規模商用檢測，搭載了各種深度學習和經典的機器學習算法 充分滿足了業界在經典數據挖掘等諸多復雜場合(如大數據、多任務、多模態、低延遲、高吞吐量)的云智能解決方案訴求。

另外，此次新發布的寒武紀1m解決方案是企業的第三代ip產品，繼承了前一代產品(寒武紀1h/1a )的優異完整性。 單一解決方案核心支持多樣化的深度學習模式，進一步支持經典的機器學習算法和本地培訓，靈活高效的計算平臺用于視覺、語音、自然語言解決和各種經典的機器學習任務

通過進入云迅速發展

寒武紀科技企業脫胎換骨于中科院計算所，于2010年推出了全球商用深度學習專用解決器寒武紀1a解決器。 其橫向空騰飛打破了許多記錄，吸取了第三屆世界網絡大會上評選的15項世界網絡領先科技成果。 目前，寒武紀求解器也已應用于某知名國產手機新推出的旗艦機型，實現了集成應用。

近年來，人工智能產業發展迅速，推動了芯片市場規模的快速增長，也推動了人工智能計算從終端向云的擴展。 陳天石表示，寒武紀貫徹了技術上的云合作理念，此次發布的mlu100云芯片不僅能夠獨立執行多種多樣、紛繁復雜的云智能任務，還可以實現寒武紀1a/1h/1m系列的終端軟件。

陳天石表示，終端智能解決方案可以更快地響應客戶的要求，以非常低的功耗、價格和延遲幫助客戶了解圖像、視頻、音頻和拷貝。 此外，云端智能解決方案可以將多個端的新聞結合在一起。 由于終端數據量有限，只能根據各個顧客的數據對機器學習模型進行微調。 因此，終端云協作智能解決方案模式在數據方面發揮很大的特點，利用大量數據訓練強大的人工智能模式。

過去，大多數芯片制造商使用主要攻擊終端，如芯片巨頭arm公司，或主要攻擊終端，如英特爾( 52.28，-0.03，-0.06% )公司。 雖然兩者并存很少，但因為端云的任務生態差異很大。 但是，智能時代這個局面會被全面打破。 因為終端和云的任務是一體的，編程和采用的生態也是一致的。 作為通用機器學習芯片制造商，寒武紀是云結合，共同推動智能芯片生態的快速發展。 陳天石說。

中科院上海分院副院長、中科院院士張旭表示，從過去應用于手機等終端的智能芯片，到今天更高水平的云型人工智能芯片，可以將手機等終端的應用提升到未來在云等行業的更廣泛應用，因此，這里

目前，許多科技企業正在擴大人工智能芯片的開發，包括高端智能手機、無人駕駛、云計算等各行業巨頭。 據相關機構預測，到2021年，人工智能芯片的市場規模將超過110億美元，而年這個數字只有36億美元。

寒武紀創立之初，是讓全世界都可以使用智能解決器。 陳天石告訴記者，寒武紀秉承學術界開放、合作的精神，以解決器ip許可證的形式與全球同行分享寒武紀的新技術成果，使全球客戶能夠快速設計和生產具備人工智能解決能力的芯片產品。

共建人工智能生態鏈

發布會上，寒武紀部分產業伙伴公開展示了基于寒武紀芯片的應用方案。 聯想集團副總裁童夫堯在發布會上公布了基于寒武紀mlu100智能解決方案卡的thinksystem sr650，打破了37個服務器標桿的世界紀錄。

新產品配備寒武紀芯片，有助于各行業人工智能、vr、高性能計算等的研發和領域處理方案的落地。 童夫堯說。

不僅如此，芯片成果還應用于智能語音行業。 一個小時的語音數據由以前傳下來的解決器進行智能應用解決，完成需要一萬個小時，科大訊飛正在跟蹤人工智能專用芯片的前端進展。 據上海訊飛總裁程蘇介紹，寒武紀智能解決器在語音智能解決方面提交了優秀答卷，能耗效率達到同行云gpu方案的5倍以上。 憑借其強大的解決能力，手機的本地端可以解決更多復雜的機器學習算法，語音的本地識別精度比之前流傳的解決器領先9.8%，大大提高了顧客體驗。

中科曙光副總裁任京旸在發布會上同時發布了基于黑莓on MLU 100智能解決方案卡的服務器產品系列phaneron。 其性能更強，支持2 10塊寒武紀mlu解決方案卡，能夠靈活應對不同的智能APP加載。 以升級版的phaneron-10為例，一臺服務器集成10個寒武紀人工智能解決單元，為人工智能訓練APP提供832t半精度浮點運算能力，為推理APP應用提供1.66p整數運算能力，典型場景下的能效。

下一步，曙光與寒武紀之間的合作將不再局限于整機行業，從科學研究到低端應用，攜手打造下游應用產業，建設人工智能生態系統鏈。 任旸表示，中科曙光將推出人工智能管理平臺sothisai，與寒武紀芯片和開發環境實現無縫對接和深度融合。