目前，7月31日，理華為9月初發布新一代旗艦手機mate8的時間只有一個多月，麒麟950能否發布成為其焦點，但麒麟950能否發布還在于臺灣積體電路制造，而不是華為。

華為的長頸鹿芯片發展很快

海思成立于2004年10月，其歷史可以追溯到1991年的華為集成電路設計中心。 2005年海耶斯已經開發了海耶斯的基帶。 孫昌旭還報告稱，迄今為止海斯的基帶處于行業領先地位，可以與高通比肩，聯發科和三星在基帶上落后于高通和高通。

海思2009年推出了k3解決方案，但由于各種原因未能成功。 年發售了四核k3v2，但該芯片使用的gpu兼容性差，整體發熱大，反映不佳。 但是，由于華為手機當時是國產前四之一，華為手機的高端產品p6、mate2等都使用了該芯片，在華為的大力推動下，期待著中國國產芯片的成功，華為逐漸出名 (柏銘007作品)。

去年年初，華為更換了k3v2的gpu，使用了arm的mali450。 為了消除k3v2發熱和兼容性帶來的不良影響，該芯片更名為麒麟910。 該芯片后來應用于華為p7手機，憑借華為強大的廣告特點，在當時聯發科已經推出八核解決器的情況下，華為p7仍然獲得了約600萬的銷售額。 這款手機上市時售價2699元，當時使用聯發科八核芯片mt6592的大神f1售價為888元，而現在大神f1的售價僅為399元，p7的售價依然超過1900元，可見華為p7的成功。

去年6月，華為推出麒麟920，但當時在兔子身上測試的跑步結果領先于當時所有的手機芯片。 由此獲得了跑步排行榜的稱號，之后兔子不得不推出升級版軟件長頸鹿920，從而導致跑步下降。 得益于該芯片的超高性能，應用該芯片的mate7一上市就引起了大家的關注，同時也是華為手機超過3000元的手機，高配版mate7超過4000元。 mate7的銷售額超過400萬，華強北拆師潘九堂認為，光mate7就能給華為帶來30億元的利潤。

海思對麒麟950寄予厚望

麒麟920意在為華為帶來成功，振奮華為，推出更振奮國民的芯片，推動從去年下半年開始推出由臺灣積體電路制造先進16納米技術生產的性能良好的芯片。

今年2月，華為海思的麒麟930密集普及，kol的話里也說麒麟930是四核a57+四核a53是使用臺灣積體電路制造的16nmff+，其實當時臺灣積體電路制造方面已經確定16nmff+將于下半年量產。 現在試著找一下這些kol的微博，就能找到一點他們當時的普及。 4月使用長頸鹿930的p8上市，標志著長頸鹿930不過是八核a53架構！

此時，高通驍龍810的發熱問題開始在社會上流傳。 高通量的驍龍810是四核a57+四核a53體系結構，使用臺灣積體電路制造的20nm工藝。 此時，大家開始關注a57核心的發熱問題。 海思和聯發科放棄a57核心使用新的a72核心。 據arm方面稱，a72改善了a57核心的發熱問題。

目前，全球采用arm高端核心a57或a72成功推出手機解決方案的只有三星和高通，但高通的這款勇敢的810存在發熱問題。 如果海斯能同時推出四核a72+四核a53架構麒麟950來應對發熱問題，如果性能超過目前強大的三星exynos7420芯片，麒麟950一定會像去年的麒麟920一樣奪人眼球。 因此，華為方面對麒麟950的出生寄予厚望，熱切期待上市。

高通積極推進新一代芯片驍龍820。 考慮到目前驍龍810的發熱問題，高通意圖推出驍龍820，上市時間有可能提前到10月。 同樣，三星的解決方案exynos7420上市至今已有大半年，預計新一代更高性能的解決方案將在驍龍820之前上市，驍龍820采用三星的14nmfinfet技術生產，驍龍820為三

麒麟950能否及時上市的關鍵是臺灣積體電路制造。 6月，東森電視臺宣布，臺灣積體電路制造的16nmff+技術將推遲到年底。 因為如果給華為這樣大的打擊，拖到年底長頸鹿950就不是高性能的解決方案，華為的手機趕不上第三季度的一季。