最近，關于高通旗艦解決方案snapdragon875的標準新聞被公布在外部媒體上。 高通量875采用5納米工藝技術制造，發現使用cortexx1超核心設計。 高通官方宣布snapdragon875使用1+3+4的8核心設計，其中1是cortexx1超級核心，3是大核心，4是高能效核心，超級核心和大核心的區別主要是cpu頻率。

其實驍龍865使用的是超級核心+大核心的設計，兩者的第一區別是頻率。 超級核心為2.84ghz，大核心為2.42ghz，核心部分為cortexa77。 snapdragon875首次使用了cortexx1超級核心和+cortexa78核心的組合。 前者的峰值性能比后者高23%，性能更加突出。

出乎意料的是，高通875將于今年年底亮相，明年第一季度正式量產。 各制造商的旗艦手機將成為其主要裝備。