芯片是如何制造的，未來我國在世界芯片領域的前景如何，未來能否進一步縮小與世界的差距？

芯片集成電路已成為非常龐大的產業常規流程。 芯片制造需要硅收集、硅精制、晶片切割、光刻、蝕刻、芯片、晶片測試、包裝8個步驟。 每一步都需要技術支持。 首先我想談談光刻和蝕刻。 這是芯片生產的兩個不同的步驟。 光刻照射在硅片上的光刻薄膜上，蝕刻沖洗光刻后硅片上變質的光刻薄膜

芯片的設計和制造一般是分開的。 例如，美國的高通是芯片，設計公司，不生產芯片。 相反，芯片被設計出來，交給臺灣積體電路制造進行卡片生產。 蘋果像海思和高通一樣，屬于芯片設計公司。 臺灣積體電路制造和中芯國際都是生產芯片、芯片的公司，但生產芯片的公司是高通、蘋果、海斯設計的。 這家公司本身不設計芯片，只負責制造。 兩者的關系應該被清楚地理解。 如果不清楚這些關系，可以得出結論，中國在整個芯片、其他行業中處于落后地位。 這是錯誤的。

中芯國際和臺灣積體電路制造隸屬于芯片卡生產公司，但芯片卡生產公司是需要光刻的機器，光刻的機器來自荷蘭的asml。 中芯國際最新的鑄造技術可以達到14納米，與臺灣積體電路制造、三星相比有2~3代的差距。

芯片領域未來的快速發展前景如何？

目前，使用中芯國際14納米工藝的海思麒麟710a已經投產，中芯準7納米工藝也在推進。 中國的半導體設備和國際先進水平的差距將來會越來越小吧。 中國的蝕刻機械技術處于世界領先水平，在第一階段，該公司為中微型半導體，目前生產7納米蝕刻機械。 5納米刻蝕機預計很快上市，臺灣積體電路制造采用的刻蝕機來自中微半導體。 可以說中國蝕刻的機械技術非常強大。

目前，國內光刻機只生產90納米光刻機，而目前asml已進入5納米和3納米的過程。 但是，國內公司也在全力追趕。 據報道，上海微電子公司2021年推出首款國產28納米光刻機，多次曝光后可達到11納米工藝，升級至7納米，有可能進一步縮小與asml的差距。

作為世界上最大的光刻設備制造商，asml壟斷了世界80%以上的光刻設備市場。 在7納米以上的高端光刻設備市場上，asml基本上處于100%的壟斷地位。 一臺asml 光刻設備需要50000個備件，其中大部分需要從國外進口。 asml還需要來自美國公司的光源設備和來自德國蔡司的光學設備。 它還需要來自英特爾臺灣積體電路制造、三星、 赫拉克勒斯和其他多個芯片巨頭的資金支持和技術支持。 這些支持大多來自美國、日本、德國和其他科技強國。 asml是西方國家尖端技術的領導者。 asml只負責核心技術的生產。

在半導體領域，中國和世界的領先水平有差距，但差距并沒有想象中那么大。 此外，在芯片的部分地區，中國仍然是世界的領導者，例如華為的5g芯片，其技術水平超過了高通和蘋果，因此美國以一個國家的力量壓制著華為。

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